반도체 공정 교육 추가모집 (공대재학생 대상)

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반도체 공정 교육

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세부내용

 

반도체 공정 교육



1. 개요

반도체 산업의 핵심기반기술인 반도체 공정 혹은 나노팹 (Nano Fab.) 공정을 학생들이 경험할 수 있는 기회를 제공하여 관련 산업의 실무에 대한 이해도를 높이고 궁극적으로 취업률 향상에 기여하고자 함본 교육은 대학생 및 직장인에게 굉장히 인기 있는 교육으로 (경쟁률 10:1) 관련 산업체로 진로를 고려하는 학생에게 매우 유익한 기회가 될 것으로 보임.

 

2. 모집 대상: 공과대학 재학생


3. 추가 모집: 1


4. 교육 구성 및 기간:

  1. 교내 오리엔테이션일시: 2018년 8월 3 (), 13-16

  2. 학부생을 위한 3일간의 공정 이론/실습 교육

    장소서울대학교 반도체공동연구소

    일시: A2개조: 2018년 8월 6 () ~ 8월 8 (), 9-17

    B반 1개조: 2018 8 8 () ~ 8 10 (), 9-17

  3. 교내 추가 실습 및 간담회일시: 2018년 8월 13 (), 13-16

5. 신청 시 주의사항

  1. A반과 B반의 두 일정 모두 참여 가능한 학생만 신청할 것. (한 일정만 가능한 학생들은 추후 모집 인원 미달 시 추가 모집.)

  2. 기숙사 제공은 반도체공동연구소 사정에 따라 힘들 수 도 있음.

  3. 학년에 따른 배경 지식의 차이를 고려하여 조에 따라 수업 난이도 조정.

  4. 3일간의 외부 교육에 성실히 임할 것 (수료 필수).

 

6. 참가신청문의:

  1. 응용물리전공 학과사무실 (02-710-9407ca9407@sm.ac.kr)

    고창현 교수 (cko@sookmyung.ac.kr)


7. 참고사항

   1. 반도체 공동 연구소 위치


http://snoway.sookmyung.ac.kr/site/inc/thumbnail/imgload?path=SEditorImage/20187/&filename=20180702143251663.jpg



  1. 반도체 공동연구소 교육 세부일정 (실습 조에 따라 변동 가능)

시간

1일차 공정내용

2일차 공정내용

3일차 공정내용

09:00

청정 및 안전교육

건식식각공정

습식식각공정

10:00

청정 및 안전교육

금속화공정

습식식각공정

11:00

웨이퍼준비 및 검사

금속화공정

Ashing/strip공정측정

12:00


점심 및 휴식


13:00

검사/세정

금속화공정

Ashing/strip공정측정

14:00

세정산화확산공정

사진공정

C-V측정교육

15:00

산화확산공정

사진공정

C-V측정교육

16:00

산화확산공정

사진공정

C-V측정교육

17:00

박막두께 측정

사진공정

수료

 

상세일정 및 신청하기
  • 프로그램 일정 마일리지 신청기간 신청현황
  • 반도체 공정 교육 추가모집 (공대재학생 대상)

    ~

    40,000 부터
    까지

    17 명 / 무제한

    접수인원 제한없음

    종료